High quality images in large magnification.
The ability to observe electronics at an angle of up to 70 degrees.
Report prepared by our technicians and photos from the performed service.
Wykorzystywany do tego celu produkt firmy General Electric typ Microme|x sprosta najwyższym wymaganiom naszych Klientów. Gwarancją zdjęć o doskonałej ostrości są poniższe parametry sprzętu:
Dzięki urządzeniu mamy możliwość obserwacji ukrytych połączeń pod obudową, radiatorem lub warstwą lakieru ochronnego. Urządzenie jest niezbędne przy określaniu poprawności montażu nowoczesnych układów wielowyprowadzeniowych, tj. BGA oraz CSP.
Przykładowe zdjęcia z inspekcji:
Ogromną zaletą inspekcji rentgenowskiej jest jej nieniszczący charakter oraz możliwość wnikliwej kontroli pozwalającej wykryć najmniejsze defekty montażowe dzięki czemu Klient może być spokojny o jakość swoich wyrobów.
W zależności od potrzeb możemy zaoferować zarówno podgląd prześwietlanego obiektu w czasie rzeczywistym jak i wykonanie fotografii z inspekcji wskazanych obszarów, które dodatkowo mogą zostać wzbogacone o raport z poprzedzającej go analizy naszych laborantów.
Take the first step! Write or call and let's talk about your project.
We will present you our offer and choose the optimal solution.
